Intelin keskeinen kumppani Centerm ilmoittaa ylpeänä osallistumisestaan äskettäin päättyneeseen Macaossa järjestettyyn Intel LOEM Summit 2023 -tapahtumaan. Huippukokous toimi maailmanlaajuisena kokoontumisena sadoille ODM-yrityksille, OEM-yrityksille, järjestelmäintegraattoreille, pilviohjelmistotoimittajille ja muille. Sen päätavoitteena oli esitellä Intelin ja sen kumppaneiden tutkimus- ja kehityssaavutuksia eri aloilla ja samalla tutkia yhdessä alan kehityksen tulevaisuuden mahdollisuuksia ja haasteita.
Merkittävänä Intelin yhteistyökumppanina Centerm sai yksinoikeudella kutsun huippukokoukseen, jossa se edisti syvällisiä keskusteluja alan toimijoiden kanssa nousevista tuotetrendeistä ja markkinadynamiikasta. Centermin avainhenkilöt, mukaan lukien varatoimitusjohtaja Huang Jianqing, älykkäiden terminaalien varatoimitusjohtaja Wang Changjiong, kansainvälisen myynnin johtaja Zheng Xu, kansainvälisen myynnin varajohtaja Lin Qingyang ja vanhempi tuotepäällikkö Zhu Xingfang, kutsuttiin osallistumaan korkean tason pyöreän pöydän kokoukseen. Kokous tarjosi alustan syventäville keskusteluille Intelin, Googlen ja muiden alan johtajien edustajien kanssa. Aiheina olivat tulevaisuuden yhteistyömallit, markkinoiden kehitystrendit ja potentiaaliset liiketoimintamahdollisuudet, joiden tuloksena syntyi alustavat yhteistyöaikeet. Molemmat osapuolet ovat sitoutuneet integroimaan resurssejaan ulkomaisten markkinoiden yhteiseksi tutkimiseksi.
Seuranneissa keskusteluissa Malesiasta, Indonesiasta, Intiasta ja muilta alueilta tulevien teollisuusasiakkaiden kanssa kansainvälisen myynnin johtaja Zheng Xu esitteli Centermin strategisen asettelun ja liiketoiminnan laajentumissuunnitelmat Aasian markkinoilla. Hän esitteli innovatiivisia saavutuksia ja sovellustapauksia, kuten ”Intelin kannettavia tietokoneita, Chromebookeja, Cetin reunalaskentaratkaisuja ja Centermin älykkäitä talousratkaisuja”. Keskusteluissa syvennettiin kipupisteisiin esimerkiksi rahoitus-, koulutus-, televiestintä- ja julkishallinnon aloilla. Centerm pyrkii vastaamaan sovellusskenaarioiden käytännön tarpeisiin tarjoamalla teollisuusasiakkaille ajankohtaisia, tehokkaita ja paikallisia IT-palveluita.
Intelin keskeisenä strategisena kumppanina ja IoT Solutions Alliancen Premier-tason jäsenenä Centerm on tehnyt pitkäaikaista ja tiivistä yhteistyötä Intelin kanssa useilla eri aloilla, mukaan lukien Intelin kannettavat tietokoneet, Chromebookit ja Cetin reunalaskentaratkaisut.
Tunnustuksena yhteistyöstään ja panoksistaan Centerm sai Inteliltä erityiskutsun osallistua Intel LOEM Summit 2023 -huippukokoukseen, jonka tuloksena syntyi yhteistyöaikeet useiden tunnettujen alan toimittajien kanssa ja saavutettiin merkittäviä tuloksia. Tulevaisuudessa molemmat osapuolet ovat valmiita tutkimaan uusia liiketoiminta-alueita, etsien lisää mahdollisuuksia tuotesovelluksille ja globaalille markkinalaajentumiselle.
Julkaisun aika: 17.11.2023