sidbanner1

nyheter

Centerm uppnår flera preliminära samarbetsavtal vid Intel LOEM-toppmötet 2023

Centerm, en viktig partner till Intel, tillkännager stolt sitt deltagande i det nyligen avslutade Intel LOEM Summit 2023 som hölls i Macao. Toppmötet fungerade som en global samling för hundratals ODM-företag, OEM-företag, systemintegratörer, leverantörer av molnprogramvara med flera. Dess primära mål var att visa upp Intels och dess partners forsknings- och utvecklingsresultat inom olika områden, samtidigt som de gemensamt utforskar möjligheter och utmaningar för framtidens branschutveckling.

Centerm uppnår flera preliminära samarbetsavtal vid Intel LOEM-toppmötet 2023

Som en betydande samarbetspartner med Intel fick Centerm en exklusiv inbjudan att delta i toppmötet, där de underlättade djupgående diskussioner med branschkollegor om nya produkttrender och marknadsdynamik. Nyckelpersoner från Centerm, inklusive vice vd Huang Jianqing, vice general manager för intelligenta terminaler Wang Changjiong, internationell försäljningsdirektör Zheng Xu, biträdande direktör för internationell försäljning Lin Qingyang och senior produktchef Zhu Xingfang, var inbjudna att delta i ett rundabordsmöte på hög nivå. Mötet gav en plattform för engagerade diskussioner med representanter från Intel, Google och andra branschledare. Ämnen inkluderade framtida samarbetsmodeller, marknadsutvecklingstrender och potentiella affärsmöjligheter, vilket resulterade i fastställandet av preliminära samarbetsplaner. Båda parter är engagerade i att integrera resurser för gemensam utforskning av utländska marknader.

Centerm uppnår flera preliminära samarbetsavtal vid Intel LOEM-toppmötet 2023-2

Centerm uppnår flera preliminära samarbetsavtal vid Intel LOEM-toppmötet 2023-2023

I efterföljande diskussioner med branschkunder från Malaysia, Indonesien, Indien och andra regioner redogjorde Zheng Xu, internationell försäljningschef, för Centerms strategiska utformning och affärsplaner för expansion på den asiatiska marknaden. Han presenterade innovativa prestationer och tillämpningsfall, såsom "Intels bärbara datorer, Chromebooks, Cets edge computing-lösningar och Centerms intelligenta finansiella lösningar". Diskussionerna fördjupade sig i smärtpunkter inom branscher som finans, utbildning, telekommunikation och myndigheter. Centerm strävar efter att tillgodose de praktiska behoven i tillämpningsscenarier och förse branschkunder med snabba, effektiva och lokaliserade IT-tjänster.

Som en central strategisk partner till Intel och en Premier-nivå medlem i IoT Solutions Alliance har Centerm upprätthållit ett långsiktigt och nära samarbete med Intel inom olika områden, inklusive Intels bärbara datorer, Chromebooks och Cet-edge computing-lösningar.
Som ett erkännande för sitt samarbete och sina bidrag blev Centerm särskilt inbjuden av Intel att delta i Intel LOEM Summit 2023, vilket resulterade i etablerandet av samarbetsplaner med ett flertal välkända branschleverantörer och betydande resultat. Båda parter är redo att utforska nya affärsområden, söka ytterligare möjligheter för produkttillämpningar och global marknadsexpansion.


Publiceringstid: 17 november 2023

Lämna ditt meddelande