סנטרם, שותפה מרכזית של אינטל, מכריזה בגאווה על השתתפותה בכנס Intel LOEM Summit 2023, שהתקיים לאחרונה במקאו. הפסגה שימשה כמפגש עולמי למאות חברות ODM, חברות OEM, אינטגרטורים של מערכות, ספקי תוכנה בענן ועוד. מטרתה העיקרית הייתה להציג את הישגי המחקר והפיתוח של אינטל ושותפיה בתחומים שונים, תוך בחינה משותפת של הזדמנויות ואתגרים לעתיד פיתוח התעשייה.
כחברה משמעותית בשיתוף פעולה עם אינטל, Centerm קיבלה הזמנה בלעדית להשתתף בפסגה, שתאפשר דיונים מעמיקים עם עמיתים בתעשייה על מגמות מוצרים מתפתחות ודינמיקת שוק. מנהלים מרכזיים ב-Centerm, ביניהם סגן הנשיא מר הואנג ג'יאנצ'ינג, סגן המנהל הכללי של מסופים חכמים מר וואנג צ'אנגג'יונג, מנהל המכירות הבינלאומיות מר ג'נג שו, סגן מנהל המכירות הבינלאומיות מר לין צ'ינגיאנג, ומנהל מוצר בכיר מר ג'ו שינגפאנג, הוזמנו להשתתף בפגישת שולחן עגול ברמה גבוהה. פגישה זו סיפקה פלטפורמה לדיונים מרתקים עם נציגים מאינטל, גוגל ומובילים אחרים בתעשייה. הנושאים כללו מודלים של שיתוף פעולה עתידי, מגמות פיתוח שוק והזדמנויות עסקיות פוטנציאליות, וכתוצאה מכך קביעת כוונות לשיתוף פעולה ראשוניות. שני הצדדים מחויבים לשילוב משאבים לחקירה משותפת של שווקים בחו"ל.
בדיונים עוקבים עם לקוחות בתעשייה ממלזיה, אינדונזיה, הודו ואזורים אחרים, מר ג'נג שו, מנהל המכירות הבינלאומיות, תיאר את הפריסה האסטרטגית של Centerm ואת תוכניות ההתרחבות העסקית בשוק האסייתי. הוא הציג הישגים חדשניים ומקרי יישומים, כגון "מחשבים ניידים של אינטל, מחשבי Chromebook, פתרונות מחשוב קצה של Cet, פתרונות פיננסיים חכמים של Centerm". הדיונים התעמקו בנקודות כאב בתעשיות כמו פיננסים, חינוך, טלקומוניקציה וממשל. Centerm שואפת לטפל בצרכים המעשיים של תרחישי יישומים, ולספק ללקוחות בתעשייה שירותי IT יעילים, מקומיים ובזמן.
כשותפה אסטרטגית מרכזית של אינטל וכחברה בכירה בברית פתרונות ה-IoT, Centerm מקיימת שיתוף פעולה ארוך טווח וצמוד עם אינטל בתחומים שונים, כולל מחשבים ניידים, מחשבי Chromebook ופתרונות מחשוב קצה של Cet.
כהוקרה על שיתוף הפעולה והתרומות שלה, הוזמנה סנטרם במיוחד על ידי אינטל להשתתף בפסגת Intel LOEM 2023, מה שהוביל ליצירת כוונות לשיתוף פעולה עם ספקים ידועים רבים בתעשייה והשגת תוצאות משמעותיות. במבט קדימה, שני הצדדים מוכנים לחקור תחומי עסקים חדשים, לחפש אפשרויות נוספות ליישומי מוצר ולהרחבת שוק עולמי.
זמן פרסום: 17 בנובמבר 2023